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近日，各種品牌手機(jī)（蘋(píng)果、三星、小米、華為等）紛紛發(fā)布新品，而全面屏是新的亮點(diǎn)，其外觀(guān)圓潤(rùn)，占屏比高、耐磨、耐刮、手感極佳，在防水方面，也有較大突破，這也充分的帶動(dòng)了玻璃蓋板這個(gè)行業(yè)。

然而，這給制造商工藝也帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)，在主流屏中，以2.5D、3D玻璃為主，在各項(xiàng)工藝中，熱彎、掃光、貼合是最大難點(diǎn)。

就掃光而言，前置攝像頭(面容ID)、聽(tīng)筒孔、指紋孔（盲孔）解鎖等，工件面復(fù)雜性的提高,大大增加了加工工藝的難度。

西可實(shí)業(yè)自創(chuàng)建以來(lái)，就以設(shè)備的新型結(jié)構(gòu)（自有專(zhuān)利的上盤(pán)四小盤(pán)、下盤(pán)五小盤(pán)，自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)），完成了玻璃磨削力均勻性，解決了平整度和弧面的飽滿(mǎn)度，通過(guò)80多種拋光材料的研發(fā)，400多款玻璃樣品測(cè)試，尤其是在小R角方面，也能有效的解決，真正實(shí)現(xiàn)了不停機(jī)，無(wú)死角拋光。